福登精密：公告本公司98年9月底對關係企業之應收帳款及資金融通等相關資訊

符合條款：第二條第51款1.事實發生日:98/10/152.公司名稱:福登精密工業股份有限公司3.與公司關係[請輸入本公司或聯屬公司]:本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:依櫃買中心證櫃監字第0980200483號函之規定辦理。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:一、本公司98年9月底對關係企業CST Electronics Company Ltd.、Pulse ComponentsLimited、Pulse Electronics (Singapore) Pte Ltd.、Smart Jumbo Industries Ltd.、MIANYANG PULSE ELECTRONICS CO.,LTD.等七家關係企業之應收帳款金額為329,374仟元,其他應收款金額為521,325仟元(含資金融通486,825仟元及其他34,500仟元)，合計金額為850,699仟元二、相關財務比率:1.關係企業之應收帳款及資金融通等其他應收款金額合計佔股本比:182.03%2.關係企業之應收帳款及資金融通等其他應收款金額合計佔淨值比:65.12%三、關係企業與非關係企業資金融通條件差異:(一)、資金融通期限及計息方式:1.一般情形: 每筆資金貸與期間自貸與日起最長不得超過一年，其利率不得低於貸放當日本公司向金融機構短期借款之最高利率，利息計收方式以合約載明為原則，通知借款人自約定付息日起一週內繳息。情形特殊者，得經由董事會同意，依實際狀況延長融通期限或調整利率。2.對關係企業之資金融通條件:期限及計息方式不受上述限制，其計息方式由董事會依實際狀況而定。(二)、徵信調查:1.一般情形 : 初次借款者，借款人應出具經濟部公司執照、營利事業登記證、負責人身份證等影本及必要之財務資料，以便辦理徵信工作。2.對關係企業: 本公司關係企業不須徵信調查。(三）、擔保品:1.貸放條件如有擔保品者，借款人應提供擔保品，並辦理質權或抵押權設定手續，以確保本公司債權。2.擔保品中除土地及有價證券外，均應投保火險，船舶車輛應投保全險，保險金額以不低於擔保品抵押價值為原則，保險單應加註以本公司為受益人；建物若於設定時尚未編定門牌號碼、其地址應與座落之地段、地號標示。本公司目前與關係人資金融通貸放條件以本票為擔保品。本公司目前除前上述對關係企業資金融通外，未對非關係企業資金融通情事。