太陽能廠達能獲中國信託等6家銀行團聯貸4.35億元
鉅亨網記者葉小慧 台北
10月上旬剛掛牌興櫃的太陽能矽晶圓廠達能(3686-TW),今(23)日與中國信託商業銀行及5家銀行共同簽訂新台幣4.35億元聯貸合約。達能表示,這次聯貸案為期3年,主要用以充實中期營運週轉金,及償還金融機構借款,可望改善財務結構,為後續營運帶來正向影響。
達能與中信銀及 5家銀行共同簽訂的4.35億元聯貸合約,委由中信銀籌募,並邀集兆豐銀行、新加坡星展銀行、第一商業銀行、合作金庫商業銀行及板信銀行參與,並為期 3年。簽約儀式由達能董事長趙元山與中信銀副總經理戴芳慶共同主持。
達能指出,這次聯貸案資金主要用途,為支應達能未來業務快速成長所需營運週轉金,以及償還金融機構短期借款。簽訂這次聯貸合約後,將可改善達能財務結構,並為後續營運帶來正向的影響。
達能自去年 9月量產以來,歷經第 4季金融風暴,至今年 3月擺脫不景氣衝擊,單月營收突破 1億元,並達單月損益兩平,近幾個月來不僅接單暢旺,持續滿載生產,業績逐月創新高,也維持獲利狀況。
因應市場需求,已計劃於年底前啟動產能倍增計畫,預計於明年上半年完成晶圓一廠滿載產能的設備建置,屆時單月產能將由目前 5MW提升至10MW,明年全年計畫產能200MW,產出約 150MW。
達能為專業太陽能矽晶圓製造商,現階段已量產轉換效率高達 16%以上的太陽能矽晶圓,擁有晶片薄化技術,可供應160-180um 晶圓,已申請多項薄型晶片切片技術與長晶技術專利。目前客戶群遍及歐、美及台灣各地,皆為國際知名太陽能電池大廠。
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