日月光唐和明：半導體將走入3D IC階段 3年內技術可成熟

日月光(2311-TW)集團研發中心總經理唐和明表示，消費性電子產品逐漸走向輕薄短小，功能複雜，3D IC可使晶粒立體堆疊，預估3年左右，3D IC技術即可達成熟階段。

由於終端產品發展必然走向輕薄短小、多功能、高效能、低耗電的趨勢，在封裝技術快速發展 下，IC封裝測試系統協同設計需要充分運用如貫通電極等3D SiP整合技術，才能滿足多功能、小型化、高效能，及異質整合的需求。

另外，晶片與系統廠商也須與封裝廠密切合作，才能有效降低成本和加速上市時程，唐和明指出，半導體業者必須不斷從現有產品中發展新技術或找出新應用市場，才能保持競爭力，而半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。

3D IC技術即是唐和明過去提過的TSV技術，TSV技術能縮短電器傳遞的距離，同時堆疊晶粒的數目不受限制，使尺寸更小的手持式電子產品，能同時在速度上和功能上都有所改善。

唐和明認為，TSV封裝技術是下一波主流，日月光的優勢在於可在基板、封裝、測試、系統、模組等完整的集團網絡下，整合技術人才與資源，以現有機台為基礎，添購部分新機後將技術再升級。