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利機:記憶體與太陽能產品需求持強 Q4營運2位數成長

鉅亨網記者蔡宗憲 台北


半導體材料商利機(3444-TW)總經理張宏基今(10)日指出,半導體市場需求只是回歸正常的成長水位,因此有旺季不旺的感覺,利機因有新客戶訂單挹注,加上DRAM與太陽能訂單需求持強,因此下半年營運展望樂觀,預估第 4 季營收將有 2 位數的季增幅度。

張宏基表示,由於記憶體客戶製程轉換效益發酵,加上MMB(記憶體模組基板)產品爭取到新的客戶訂單,太陽能產品除設備外,碳化矽切削粉需求更是一路走揚,激勵利機下半年營收持續維持強勢,第 3 季營收除可再創歷史新高外,預估第 4 季更有機會持續維持兩位數成長幅度,再創新高紀錄。


利機產品中,目前記憶體相關營收占比約50%左右,封測相關則為15-20%,驅動IC(乘載盤)則有10-15%,太陽能占比則只有10%以內;張宏基說,第 4 季由於營收規模會持續成長,各產線占比也隨之攀升,因此單一產品比重不會有太大改變。

以各產品而言,除記憶體與太陽能持牆外,張宏基指出,驅動IC產品雖有大尺寸面板受TV淡季的影響,但利機產品以COG(中小尺寸)的承載盤(Chip Tray)為主,因此出貨仍維持暢旺;封測產品雖然第 4 季營收預估與第 3 季持平,但表現較以往仍屬強勁。

至於光學膜產品,張宏碁坦言銷售狀況不如原來預期,他強調利機產品沒有問題,只是與其他材料貼合時遇到瓶頸,不過好消息是,光學膜至上半年為止出貨量已較去年出貨倍增。

張宏基強調,下半年半導體只是回歸原來的成長軌道,由於上半年需求太強,廠商擔心拿不到貨因此拼命下單帶動營收亮眼,以產業循環來看,下半年很難持續維持強勢,因此才有旺季不旺的感覺,整體來說,產業並不致太悲觀。

張宏基表示,接下來利機除了材料與設備代理業務外,也希望能有自主研發生產能力,拓展第二個核心競爭力,他透露將朝奈米材料的方向走,初期可能運用在球拍產品上。



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