長華電材：代子公司HOW WEIH INTERNATIONAL LIMITED公告資金貸與金額達新台幣一千萬元以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上

第二條　第23款

1.事實發生日:99/11/10

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:濠瑋精密科技(深圳)有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

濠瑋精密科技(深圳)有限公司為HOW WEIH INTERNATIONAL LIMITED之子公司,

出資比例100%

(3)資金貸與之限額(仟元):141727

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):138736

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):138736

(8)本次新增資金貸與之原因:

拓展業務之資金週轉需要

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):55413

(2)累積盈虧金額(仟元):164081

5.計息方式:

每季繳息一次為原則

6.還款之:

(1)條件:

資金貸與以不超過一年為限

(2)日期:

視資金狀況而定

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

425936

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

13.38

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身、金融機構

10.其他應敘明事項:

無