乾景投顧盤後－量能不出,回測半年線

◆盤勢分析

今日台股收盤上漲8點成交量為853億，昨日提到指數越接近季線的點位，賣壓就會明顯加重，所以今天大盤出現震盪加劇的走勢一點都不感到意外，而今天指數在拉抬的過程中，成交量仍是沒有跟上的跡象，因此在量能不足的情況下，指數下殺取量反而對多頭是一件好事，但比較美中不足的地方是今天的五日均量仍是位於十日均量的下方，使得均量方面依然無法維持多頭排列的現象，所以明後二天指數仍有回測的可能性發生，但由於前天是一個帶量跳空上漲96點的行情，因此預測指數有可能回來測試半年線的支撐，也就是7700點的位置，而控盤者亦可藉由殺盤來清洗浮額，並使成交量能放大，因外在類股方面，電子股在接連二天表現強勢後，今天為一個休息的狀態，盤面上反而是由金融股擔任撐盤的角色，但因電子股成交比重仍是高達七成以上，所以電子不攻，大盤就無量，而先前提到大盤會否上漲的觀察指標，就是要看聯發科，而今天聯發科站上了季線，但可否站穩就要看接下來二天的表現和成交量的變化，但可以確定的一點是，當聯發科站穩季線之後，指數就會攻過季線；之前和各位談到所有的IC產品都會使用到印刷電路板這個零組件，而在印刷電路板中有另一項較高階的封裝技術─應用覆晶技術的覆晶載板，由於現在電子產品持續朝向輕薄短小、高速、高腳數等特性，以導線架為基礎的傳統封裝型態以漸不負用，現多被覆晶載板所取代，所謂的覆晶技術(Flip-Chip)，也稱為「倒晶封裝」，有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於機板上，再用打線技術將晶片與機板上的連結點連結，而覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊，然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板直接連結，覆晶載板對於高散熱需求的表現突出，所以主要應用於微處理器、南北穚晶片組、繪圖晶片及其它高速晶片組，而隨著電子產品不斷的推陳出新，未來的覆晶封裝趨勢亦會朝向高腳數、細間距的目標前進．

鍾黎融分析師