落實開發TD市場共識 聯發科與傲世通簽署戰略合作備忘錄

為支持中國大陸自主第 3 代通信規格TD-SCDMA、並具體落實與中國移動共同推廣TD市場的共識，全球無線通訊及消費性電子 SoC 領導廠商聯發科技(2454-TW)今(15)天宣佈，與專長於TD-SCDMA MODEM晶片開發的傲世通科技簽署戰略合作備忘錄，將整合雙方優勢與資源，期望能將聯發科在3G和B3G的關鍵和應用技術水準推向新的高度。

聯發科表示，因為在TD-SCDMA技術領域持續不斷的技術創新，使得公司取得領先地位，作為TD-SCDMA產業發展的中堅力量，繼推出業界第一個進入奧運會商用，支援HSDPA下行2.8Mbps的晶片之後，聯發科技在2009年北京國際通信展又推出世界上第 1 個商用HSPA晶片Laguna-U，並已進入量產，以支應今年HSPA的大規模商用需求；在中移動歷次TD終端競標和深度定制手機中，聯發科TD晶片都以其技術先進而居全面領先地位。

此外，聯發科也表示，和聯芯科技長期以來穩定的合作也是聯發科在TD領域成功的重要因素；聯發科技執行副總徐至強表示，和聯芯攜手參與多次中移動終端集采與中移動TD終端專項激勵基金聯合研發項目標案成果亮眼，同時，在過去 5 年時間裡，雙方基於各自的優勢，緊密合作推動TD-SCDMA技術演進，以及拓展商用市場的規模成果豐碩，這樣成功的合作關係以及所有的合作專案進程都不會改變。聯發科技將更緊密與聯芯合作，攜手推動TD-SCDMA技術不斷朝更具國際競爭力的方向發展。

聯發科指出，隨著TD-SCDMA商用化的演進，市場對不同種類的產品要求也不斷擴大，聯發科技希望藉由與傲世通科技(蘇州)的策略聯盟, 並結合聯發科技多年來在無線通信市場積累的多種技術優勢，為市場和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產品，攜手與業界同仁共同將TD-SCDMA做得更好更大。