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石英元件市場TCXO搶手 希華新增100萬顆產能Q4開出

鉅亨網記者張欽發 台北 2016-09-22 13:40

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希華晶體董事長曾穎堂。(鉅亨網記者張欽發攝)

石英元件業者包括台灣晶技 (3042-TW) 以及希華晶體 (2484-TW)2016 年以來就其利基型產品在產能上的擴充,在下半年都將取得新進展,同時,在市場需求的挺升及客戶開發挹注之下,在第 3 季營收將有明顯的季成長表現;其中希華晶體的 TCXO 產能並將擴充 100%。

希華晶體董事長曾穎堂今天指出,目前市場對於溫度補償型石英振盪器 (TCXO) 的需求量大幅成長,主要為包括高通對於晶片的設計的確往 TCXO 方向,未來朝向 5G 行動通訊也是如此;同時,在市場的物聯網產品開發及智慧城市發展需求大增,造成 TCXO 需求大增。


曾穎堂指出,希華晶體今年也對於 TCXO 的產能加以擴大,產能將由每月 100 萬顆增加到 200 萬顆,預計新產能到 11 月開出。而目前設備供商的日商先鋒公司也因需求龐大,目前的設備訂貨交期極長。

台灣晶技因應市場需求,今年同步在台灣平鎮廠,以及大陸寧波、重慶廠擴增產能,資本支出 7.5 億元明顯較去年增加 87%。其主要在於擴充溫度補償型石英振盪器 (TCXO) 及感測元件的產能提升。

台灣晶技主管指出, 在 TCXO 部分,台灣晶技在今年初的產能為每月 1200 萬件,目前為 1500 萬件,至第今年年底將達成每月 1800 萬件的目標,到 2017 年第 1 季更將進一步達成每月 2100 萬件的目標;晶技主管強調,除目前的擴大產能進行順利之外,另一方面,在市況上也因今年以來的市場交易供需缺口仍在,也使產品去化極快。

晶技走勢圖

 


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