WSJ：高通擬併恩智浦，車用半導體實力有望大增

MoneyDJ 新聞 2016-09-30 記者 陳瑞哲 報導

華爾街日報報導，通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.），雙方正在進行談判，一旦成交，價碼將超過 300 億美元。

報導引述知情人事消息指出，雙方在未來兩三個月之內有望敲定這樁購併案，但最終亦有可能破局。在此同時，高通也還在獵取其它併購對象，總之還有很多變數。

恩智浦總部設在荷蘭，但在美國那斯達克掛牌交易，目前市值約 280 億美元。按一般的溢價行情推估，恩智浦賣價應可輕鬆超過 300 億美元。

高通、恩智浦股價午盤在消息發佈後聯袂大漲，RBernstein Research 分析師 Stacy Rasgon 點出這筆交易對高通有幾個好處，一是高通有望跳脫行動晶片市場格局，將業務範圍擴展至恩智浦最擅長的車用晶片，再者高通還能藉機將總部搬出美國，可降低企業稅率。（fortune.com）

根據 Dealogic 資料，全球併購與合併（M&A）交易今年迄今已突破 4,630 億美元，其中晶片業占逾 750 億美元，高居所有產業之首。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。