潘健成：FLASH供應吃緊 群聯Q4營運成長看晶圓供應臉色

FLASH 控制晶片群聯 (8299-TW) 董事長潘健成今 (6) 日指出，第 4 季 FLASH 供應情況仍相當吃緊，預期 10 月價格仍會持續上漲，而群聯第 4 季營運正向看待，但由於晶圓端製程轉換不順導致供應吃緊，因此近日他已飛到日本與原廠見面，希望鞏固料源，若晶圓端可順利供應，群聯第 4 季營運仍可持續走揚。

潘健成表示，FLASH 供應持續吃緊，第 3 季價格與出貨量都成長，第 4 季供貨情況仍相當吃緊，預期 10 月報價將持續成長，而主要原因在晶片製造端的製程轉換不順，使得供貨仍吃緊。

他強調，智慧型手機的內存容量持續成長，推升 FLASH 需求上揚，尤其是蘋果新手機容量已拉到 256G，非蘋陣營手機容量也會跟進往上提升，推升市場需求，使得第 4 季供貨仍吃緊。

他強調，近日他已到日本向原廠表達鞏固料源之意願，希望可穩定群聯晶圓供貨，目前已確定取得部分料源，但她坦言市場需求強勁，再多供應都無法滿足。

他強調，第 4 季群聯展望仍正向，但影響關鍵就是 FLASH 供應，若料源可以順利供應，則群聯營收仍可持續成長。