鴻海跨足半導體設計產業！？傳攜手ARM設研發中心

MoneyDJ 新聞 2016-10-20 07:21:00 記者 蔡承啟 報導

日經新聞 20 日報導，據熟知詳情的關係人士透露，因看好物聯網 (IoT) 用半導體需求，故全球最大電子代工廠鴻海 (2317) 將正式搶進半導體研發 / 設計市場，鴻海將和英國半導體巨擘安謀 (ARM Holdings) 合作，雙方已同意將在中國深圳設立半導體研發 / 設計中心。

報導指出，鴻海攜手 ARM 研發的半導體產品除將應用在鴻海代工生產的智慧手機上外，也可能將大量對外販售。ARM 於 9 月被軟銀 (Softbank) 收購，而鴻海董事長郭台銘除和軟銀社長孫正義私交甚篤外、鴻海也幫軟銀代工生產人型機器人 Pepper，因此包含鴻海 8 月收購的夏普在內，「鴻海 / 軟銀聯盟」有可能加快腳步、進行新的合作。

據報導，鴻海曾經有過半導體研發 / 設計的相關經驗，曾獲得 ARM 的技術授權，而此次則是期望藉由和 ARM 進行共同研發，搶攻汽車、產業機器用半導體等使用於 IoT 領域的半導體研發。

軟銀社長孫正義曾於 7 月 21 日表示，ARM 將成為集團核心事業，且預估「ARM 晶片將持續擴散、今後 20 年將生產 1 兆個晶片」。

孫正義指出，物聯網 (IoT) 技術持續演進，搭載 ARM 晶片的產品已從 IT 機器擴散至汽車，而 ARM 2015 年生產了 148 億個晶片，相當於地球上的人類每人可分到 2 個。

日經新聞 7 月 19 日報導，市場預估 2020 年汽車、家電、醫療機器等連網機器市場規模將達 500 億台、將是現行的 2 倍水準，而上述機器所搭載的 CPU 需求有望增加，而 ARM 為 CPU 設計商，握有智慧手機用 CPU 規格的業界標準。

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