高通併恩智浦 集邦：產業競爭加劇 供應鏈管理是首要挑戰

高通 (QCOM-US) 斥 470 億美元併購恩智浦(NXP)，研究機構集邦 TrendForce 旗下拓墣產業研究所表示，近年全球半導體產業掀起併購潮，高通將使全球半導體產業競爭加劇，不過整併恩智浦時，包含重疊的產品，以及供應鏈管理，還有恩智浦的產品周期較長，有別於高通擅長的手機晶片 1、2 年就進行汰換，內部管理仍有許多挑戰。

拓墣指出，併購案就機會面而言，高通可以快速搶進車用、工業市場，提升與晶圓代工業者的議價能力，強化系統層級方案的完整性與中國大陸智慧型手機市場的影響力。在挑戰面，高通將遭遇供應鏈管理難度大幅提升與部份產品線市場區隔難以界定的課題。

拓墣表示，高通身為晶片設計業者，與身為 IDM(整合元件製造)業者的恩智浦，其間最大差別在供應鏈管理；再者由於車用電子與安全 (Secure) 應用產品佔恩智浦一半以上營收，這些應用領域的產品生命週期極長，與高通擅長的智慧型手機產業 1、2 年就汰換的特性有極大不同，合併後供應鏈管理將是首要挑戰。

此外，恩智浦與高通同時擁有音訊處理與藍牙的產品線，在車用處理器方面也出現重疊，加上高通在日前也推出嵌入式領域專用的處理器，未來如何作出產品區隔，避免影響其客戶關係，是另一重要課題。

拓墣進一步指出，車用、工業或基礎建設等產業特性相對封閉，需花費更多的時間與資源打進其供應鏈，併購成立後，高通能在最短時間內取得這些市場的主要客群，在智慧型手機市場成長動能疲乏，ASP(平均銷售利潤) 也逐漸下滑，有助分散市場風險。再者，恩智浦擁有豐富的 MCU 與 MPU 產品線，與代工廠的伙伴關係也相當密切，高通買下恩智浦後也能提升與代工廠的議價能力。

高通與恩智浦在部分產品線上也有很大的互補，恩智浦在行動支付與安全領域是領導廠商，解決方案可搭配高通處理器提升完整度，尤其是中國大陸行動支付市場方興未艾，安全性更是近期重要課題，併購成立有助於強化高通在中國大陸智慧型手機市場的影響力。

拓墣表示，即使是重複的產品研發領域，如電動車，併購後仍可帶來綜效，近年高通在電動車無線充電領域投入相當多心力，恩智浦在電源管理與電動車領域也深耕已久，因此從系統層級角度，極為完整的解決方案與充裕的研發資源將加速高通在車用領域的發展。