銀的奈米火山爆發現象 解開半導體電子元件技術

「銀在微小奈米尺度下會發生類似火山爆發」！由國立成功大學材料系與日本大阪大學聯手合作，解開高功率半導體電子元件關鍵技術，大幅提高半導體電子元件性能，簡化製程、降低成本，在高溫下維持效率，可運用在綠能、電動車等產業，已登上國際期刊，共同申請日、台等多國專利。

國立成功大學材料系副教授「林士剛」參與日本大阪大學教授「菅沼克昭」團隊，研究「銀與銀低溫低壓直接接合」之謎，林士剛指出，銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發現象，是銀與氧的化學反應，爆發的銀原子會像火山灰燼一樣沉降，發揮膠水般的功能，將兩片銀黏住，顛覆學界、工業界長期以來認為銀與銀低溫低壓直接接合，也做到世界上首次可以控制金屬凸塊生成。

這項研究可以大幅提高半導體電子元件性能，包括微小化、簡化製程、降低成本，高溫下維持效率，對未來高功率半導體電子發展帶來革命性影響。