友訊科技:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條 第1項第1款公告

第二條第23款

1.事實發生日:105/11/07

2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表

淨值百分之二十以上者:

(1)接受資金貸與之公司名稱:友訊科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

直接及間接持股100%之母子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):1573948

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):940680

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

營運週轉金

(1)接受資金貸與之公司名稱:D-Link Shanghai

(2)與資金貸與他人公司之關係:

直接及間接持股100%之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):1573948

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):47030

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

營運週轉金

(1)接受資金貸與之公司名稱:D-Link Brazil

(2)與資金貸與他人公司之關係:

直接或間接持股100%之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):1573948

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):62712

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

營運週轉金

(1)接受資金貸與之公司名稱:D-Link International Pte Ltd

(2)與資金貸與他人公司之關係:

直接及間接持股100%之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):783730

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):771358

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

營運週轉金

(1)接受資金貸與之公司名稱:友訊科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

直接及間接持股100%之母子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):580526

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):359832

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

營運週轉金

3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

2181612

4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

23.34

5.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

6.其他應敘明事項:

無