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公告

「展宇」自2016.11.16起得為融資融券交易

鉅亨台北資料中心

上市股票展宇科技材料股份有限公司(展宇,代號: 1776)自 105 年 11 月 16 日起得為融資融券交易。

依據「有價證券得為融資融券標準」第 2 條。


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