軟銀投資美國500億美元 可望加強機器人布局 台IC設計概念受矚

日本軟銀 (SoftBank) 創辦人與董事長孫正義與美國總統當選人川普見面，同意在美投資 500 億美元，孫正義也說，希望未來市場聽到物聯網、ARM 就會想到軟銀，而由於軟銀才買入 ARM，此次赴美標誌更與鴻海並列，軟銀顯然是想到美國搶在地生產的市場新商機，市場點名機器人與 AI(人工智慧) 都是重點，台系機器人相關晶片商，包含影像感測器、人工智慧、電源管理、處理器、聯網晶片與儲存控制晶片及記憶體相關等，營運都具備想像空間。

孫正義在 6 日與美國總統當選人川普會面，隨後川普也在推特 (Twitter) 上表示，孫正義已同意投資 500 億美元，將在美國創造 5 萬個工作機會。

據外電報導，孫正義受訪時指出，超級智慧 (Superintelligence) 將用來治療疾病，也可用於預防災害，希望未來市場聽到超級智慧、物聯網甚至是 ARM，都會想到軟銀，軟銀也將朝成為一個平台供應商方向前進。 

此舉與軟銀買 ARM 的布局想法雷同，軟銀希望將觸角跨到 IP 領域，要在許多產品上具有更多自家 IP 與演算法技術，提高產品差異性，且全球系統廠都正在提高自製晶片產品比重，軟銀可藉此提升產品價值。

而 ARM 在手機晶片領域擁有高市佔率，但在許多既有的應用領域如車用市場一直無法順利搶進，因此從新產品與生態系統如機器人著手就是最好的方法，市場就點名，軟銀、ARM 與鴻海進入美國，可能會先從機器人與 AI 人工智慧角度切入。

軟銀目前已有自家 Pepper 機器人產品，僅管仍是初期階段，但概念成形市場商機看俏，機器人中採用許多新型態的技術概念，包含人工智慧、影像感測、3D 感測、加速器、聯網裝置、電源管理、麥克風以及影音辨識相關晶片產品，與台系相關廠商的技術也具備一定關聯性。

從台灣業者來看，台系 IC 設計與 ARM 過去就有許多授權合作的關係，也有許多廠商針對機器人產品領域布局，包含聯發科、瑞昱、致新、原相、偉詮電、聯詠、矽創、敦泰、義隆電等，在軟銀與鴻海一起踏上美國市場的同時，台廠營運後續都具備更多想像空間。