力晶:公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555119專利

第七條第8款

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

具有氣隙的結構的形成方法

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/10/21

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本: NT$ 56,800

4.其他應敘明事項:

一種具有氣隙的結構的形成方法，包括下列步驟。在基底的圖案區中形成多個圖案。

在基底上形成犧牲層，且犧牲層的上表面低於圖案的上表面，而暴露出圖案的多個上

部。形成覆蓋犧牲層及圖案的上部的硬罩幕層。對硬罩幕層進行回蝕刻製程，以暴露

出圖案區以外的犧牲層，且留在圖案區中的硬罩幕層封住圖案的上部之間的開口。移

除犧牲層，而在相鄰兩個圖案之間形成氣隙。