高通新處理晶片發表安卓與微軟雙系統支援

記者陳敬哲／綜合報導

美國高通（Qualcomm）於美國消費電子展（CES）正式宣佈 Snapdragon 835 晶片，採用 10 奈米 FinFET 製程，能用運用在智慧型手機、VR/AR 頭戴式螢幕、平板電腦、行動式個人電腦等，能夠支援 Android 與 Windows 10。

Snapdragon 835 主要元件包括，4 個時脈 2.45GHz 核心與 4 個時脈 1.9GHz 核心，Gigabit 等級 LTE 連結的整合式 X16 LTE 數據機、整合式 2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 與 Bluetooth 5，另外也可選配能讓產品支援數千兆位元等級傳輸率的 802.11ad。

透過內建全新的高通 Kryo 280 CPU 與高通 Hexagon 682 DSP 帶來更加卓越的處理能力與效能提升，其中高通 Hexagon 682 DSP 更支援 TensorFlow 機器學習與 Halide 影像處理技術。

另一方面，Snapdragon 835 針對 Adreno 視覺處理子系統進行大幅的改良，括新的 Adreno 540 GPU 與高通 Spectra 180 ISP，同時新增的高通 Haven 安全平台也能針對生物辨識與裝置驗證提供更嚴密的防護。

高通強調，Snapdragon 835 封裝尺寸縮小 35%，功耗更降低 25%，同時滿足新一代虛擬實境與擴增實境（VR/AR）產品對於高效能表現要求，透過流暢光學變焦以及快速自動對焦，並運用感知量化錄影技術，呈現高動態範圍色彩。

高通技術公司執行副總裁暨 QCT 總裁 Cristiano Amon 表示，Snapdragon 835 帶來史無前例的技術整合，支援卓越的電池續航力、更豐富的多媒體表現、出色的攝影功能與 Gigabit 等級的傳輸速度，以實踐快速且沉浸式的體驗。

『新聞來源／NOWnews http://www.nownews.com/』