均豪接單能見度到明年首季 毛利率3成以上為目標

均豪 (5443-TW) 均豪董事長葉勝發今 (18) 日表示，今年面板及半導體都很強，會比去年好很多，預估全球智慧電子設備產業成長 3 成，均豪目前訂單能見度已看到 2018 年第 1 季，季度營收將隨客戶裝機進度調整，平均毛利率以 3 成、甚至 4-5 成為目標。

均豪今天結盟 IBM 全力搶攻半導體設備市場，目標在 3 年內將營收占比由去年的 1 成拉升到 3 成。

葉勝發說，去年設備營收比重以 LCD 相關為最大宗、約占 65%，半導體相關占 10-12%，智能設備相關約 20% 以上，今年在 LCD 部分的占比將降至 60%，半導體增至 15%，智能設備相關約 25%。

葉勝發表示，設備產業平均毛利率約 2 成，目前在接單策略調整，不追求營業額的成長，改以附加價值高、高毛利為接單重點，透過技轉或授權，鎖定全球半導體、LCD 等產業技術獨有或是技術含量供應商合作，目標平均毛利率逐步提升到 3 成，甚至上看 4-5 成。

葉勝發說，均豪近 3 年來分別與日本 MJC 技術授權、共同開發 LCD Array 製程 Prober，日本住友精密 (SPP) 技術合作 LCD 前端 Array 溼製程，及今日與 IBM 技術授權 PICA 檢測設備，與 MJC 合作已有不錯的斬獲，目前占營收比重達 1 成，今年會再提升。

另外，與 SPP 去年 8、9 月間開始合作跨入 LCD 前段溼製程設備，相關效應今年發酵，第 2 季後開始交貨給台系、陸系客戶。

均豪總經理陳政興表示，展望今年，營運策略將以既有八大核心技術，結合 IBM 的 PICA 檢測技術，橫跨六大產業，三箭齊發。第一、目前面板廠的客戶包括台灣和大陸等一線面板廠以及美國面板玻璃大廠。

第二、 工業 4.0 智能設備生產線，服務範圍涵蓋半導體、IC 載板、綠能、被動元件、精密零件、球鞋、輪胎、生醫.. 等各大產業。第三、均豪集團供應半導體後段封測設備已近 40 年，兩岸前十大半導體廠商都是集團的主要客戶。