小米6硬體規格曝光，初階版傳採聯發科X30晶片

MoneyDJ 新聞 2017-01-20 記者 陳瑞哲 報導

小米 Mi5 手機去年頗受歡迎，日前傳小米為一次滿足各類型用戶的需求，今年可能推出三款旗艦機 Mi 6，而這三種機型硬體規格與售價差異近期也已經流出。 據 Phonearena.com 報導，Mi 6 Youth 將是入門機種，它搭載聯發科 Helio X30 晶片，藉以壓低手機價格在 290 美元（1999 元人民幣），使之成為最親民的旗艦機。Helio X30 處理器採十核心架構，省電與效能兼具。 標準版 Mi 6 將採用高通 Snapdragon 835 處理器，搭配 4GB RAM、Quad HD OLED 螢幕與雙鏡頭，售價訂在 360 美元（2499 元人民幣）。 最高階 Mi 6 Premier 傳將採用雙曲面 OLED 螢幕並搭配陶瓷背蓋，藉以營最出最高質感。除此之外，RAM 提升至 6GB、內存也加倍至 256GB，如此高規硬體使之售價升高至 434 美元（2999 人民幣）。 Mi 6 傳可能在下個月舉辦的行動通訊世界大會（MWC）上發表，如果沒有，應該也會在上半年前問世。 ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。