聯發科推曦力P25 支援雙鏡頭手機 產品本季上市

手機晶片聯發科 (2454-TW) 今 (28) 日宣布，推出曦力 P25(MediaTek Helio P25)系統單晶片 (SoC) 解決方案，聯發科曦力 P25 將雙主鏡頭 (Dual-Camera) 帶到 P 系列產品上，搭載 P25 的終端智慧型手機產品，預計今年第 1 季上市。

聯發科表示，曦力 P25 採低功耗 16 奈米 FinFET 製程，相比上代產品功耗降低 25%，並不影響高性能表現，採用主頻最高達 2.5GHz 的 8 核 CPU(ARM Cortex A53) 與頻率高達 900MHz 的 ARM Mali-T880 雙核 GPU，滿足使用者對高解析度影片及大型遊戲對於手機效能和圖像處理的高度要求。

聯發科曦力 P25 可支援雙鏡頭手機，可支援 2400 萬像素單鏡頭或 2 個 1300 萬像素雙鏡頭、並優化雙鏡頭、高動態範圍成像、高性能自動曝光等功能。

聯發科曦力 P25 也支持高達 6GB 的 LPDDR4X(低功耗雙倍數據速率隨機存取記憶體)，儲存量較 LPDDR3 提升 70%，同時降低多任務處理對記憶體的電力需求。

曦力 P25 也搭載更強大且省電的數據機，支援 LTE 增強上傳 (TD-LTE 上行 64QAM) 與封包追蹤模組 (Envelope Tracking Module)，提升數據傳輸效率，降低功耗與發熱量。

採用聯發科曦力 P25 的智慧型手機，預計今年第 1 季上市。

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