英特爾、富士康紛轉投美國 這家晶片商卻準備在中國投資100億美元

特朗普上台後，一個顯著的執政特點就是增加了對大公司的壓力。這一措施可謂立竿見影：富士康等一批公司宣佈計畫在美國建廠，英特爾也重申了早期的建廠計畫。這些似乎表明美國正在獲得高端製造業巨頭的支持。

但週五（2月10日），全球第二大晶圓代工廠晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries）卻宣佈在中國成都建立12英寸晶圓製造基地，專案價值近百億美元。

據《四川日報》11日報導，總投資約90.53億美元的格芯12英寸晶圓項目簽約及奠基儀式，於10日上午在成都市高新西區隆重舉行。

對此，四川省委書記王東明表示，格羅方德公司選擇在四川投資佈局格芯12英寸晶圓專案，凸顯了對中國區域經濟發展大格局和產業發展大趨勢的準確把握。四川是全國重要的電子資訊產業基地，積體電路產業已形成“材料—設計—晶圓製造—封裝測試—產品應用—服務”的完整產業鏈條，產業基礎良好，發展後勁很足。

格羅方德公司首席執行官桑傑則稱，四川在積體電路產業發展方面實力較強、人才眾多、經驗豐富，在這裡設立格羅方德公司全球投資規模最大、技術水準最先進的晶圓工廠是非常明智的選擇。格羅方德將與有關方面通力合作，發揮好技術、管理和資金優勢，積極加快項目建設步伐，把這個項目打造成為公司在中國佈局的代表項目。相信在雙方的共同努力下，成都專案一定能夠取得巨大成功。

就尺寸而言，該專案將建成中國西南地區首條12英寸晶圓生產線。而目前，四川省僅有一條8英寸晶圓生產線。“晶圓直徑越大，對材料和生產技術要求越高，同一圓片上可生產的IC晶片也就越多。”格羅方德公司相關負責人表示，12英寸晶圓生產成本更低、良品率更高，是當前國際主流尺寸。

就技術而言，該項目將應用格羅方德公司最先進的生產工藝。項目分兩期建設，一期建設當前主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產；二期建設格羅方德最新的、全球領先的22納米FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年第四季度投產。

中國在過去10年間在半導體行業至少投入了1500億美元，以圖獲得在全球半導體行業中的領先地位。但目前這種行業政策導向已經開始影響美國半導體行業的創新和市場份額，甚至開始威脅美國的國家安全。

目前，中央和省級政府已經投入了數十億美元的投資和補貼。中國政府2014年曾表示，計畫花費約1000億美元，到2020年時成為全球晶片行業的領導者。

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