〈環球晶股臨會〉半導體矽晶圓未來兩年供不應求 今年價格漲勢預期健康

環球晶 (6488-TW) 今 (20) 日召開股東臨時會，針對近期半導體矽晶圓漲價，董事長徐秀蘭預期，今年供應與需求缺口約 3-5%，明年進一步擴大為 7-8%，未來兩年仍供不應求，可預期今年全年產品價格漲價趨勢都會相當健康，12 吋晶圓漲幅比 8 吋更大，第 2 季部分矽晶圓漲幅更達 2 位數幅度。

她說，去年每吋半導體矽晶圓價格平均為 0.67 美元，是過去 11 年來最低，上季更比 0.67 美元還低，但此狀況 1 月已明顯改善。

徐秀蘭表示，第 1 季半導體矽晶圓供應吃緊，由於許多客戶是去年底開始談價格，因此價格最快第 2 季開始反映，預期第 2 季矽晶圓漲幅將相當明顯，部分矽晶圓漲幅有機會達 2 位數，8 吋矽晶圓則估也有個位數的漲幅。

徐秀蘭強調，目前整體市場供應維持不變，半導體矽晶圓廠也不打算擴充產能，僅針對製程去瓶頸化，而需求在晶圓廠產能持續開出，先進製程需求快速成長，推升整體矽晶圓需求上揚，今年整體供應面仍緊，需求持續成長。

她預期，在心理因素帶動下，預期未來 2 年矽晶圓仍維持需求大於供給情形，今年供給與需求缺口約 3-5%，明年估有 7-8%。

徐秀蘭指出，今年部分矽晶圓需求強價格估可逐季上去，而有些則會稍微修正再繼續上漲，整體矽晶圓價格走勢，預期全年將會相當健康。

在產能供應上，徐秀蘭預期，以去年全年平均每吋晶圓的平均單價 0.67 美元來看，預期要到 0.9 美元以上，包含環球晶等矽晶圓廠商才會考慮擴產。

另外，現在建廠成本相當高，建造一座月產能 10 萬片的 12 吋半導體矽晶圓廠，至少要花 3 億美元，加上可通過環保標準的相關製程與先進製程的檢測設備，整體建廠成本將上看 4 億美元，對廠商來說，矽晶圓的平均單價仍低，加上帶進營收規模不足以彌補折舊攤提前提下，預料各家廠商都不會積極擴產，會選擇以去瓶頸化為優先。