東芝半導體競標條件為「2兆」？台積電傳加入戰局

MoneyDJ 新聞 2017-02-22 08:48:09 記者 蔡承啟 報導

東芝 (Toshiba) 以 NAND 型快閃記憶體 (Flash Memory) 為主軸的記憶體事業 (含 SSD 事業、不含影像感測器) 將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去、成立一家半導體新公司，而東芝為全球第 2 大 NAND Flash 廠、也吸引多方陣營爭搶，而繼日前傳出蘋果 (Apple)、微軟(Microsoft) 很感興趣之後，最新傳出台灣台積電 (2330) 也有意參與競標。

日刊工業新聞 22 日報導，全球晶圓代工龍頭台積電有意參與東芝即將分拆出去的半導體事業新公司的競標。據報導，台積電目前為東芝代工生產邏輯半導體，而台積電有意對東芝半導體新公司進行出資，應該是期望藉此擴大和東芝於生產等領域的合作。台積電於 1997 年設立日本法人，其顧客中擁有為數眾多的日本企業。

報導指出，東芝原先僅計畫釋出半導體事業新公司不到 2 成 (19.9%) 股權，不過目前已將出售比重提高至 5 成以上，而該條件變更，預估將吸引廣範圍陣營參與競標，而除一開始就參與競標的 Western Digital(WD)、美光 (Micron)、SK Hynix 和鴻海(2317) 之外，蘋果、微軟也表示很有興趣，且東芝預計將在 24 日以新條件進行招標手續。

日經新聞 22 日報導，東芝已向有意對其半導體新公司出資的企業 / 基金提出要求，將參與競標的條件設定為須把半導體新公司的企業價值預估值定在「2 兆日圓以上」。據報導，東芝原先計畫要在 3 月底出售半導體新公司股權，不過目前已將該時間延後至 4 月份以後，目標是讓參與競標的企業能有更多時間進行資產審查、以便將出售收益最大化。

路透社 21 日報導，據關係人士指出，東芝將在 2 月底前向有意對其半導體新公司出資的企業 / 基金提示競標條件，並將在 3 月內實施競標，目標在 5 月完成最終篩選。

根據 Yahoo Finance 的資料顯示，截至台北時間 22 日上午 8 點 28 分為止，東芝狂飆 5.61% 至 194 日圓。

朝日新聞 21 日報導，東芝預估將在 2016 年度末 (2017 年 3 月底) 陷入「債務超過(將所有資產賣掉也無法償清債務)」局面，而為了籌措更多資金，東芝半導體事業新公司計畫釋出的股權比重將從原先的不到 2 成擴大至過半數，且將重新進行招標，而東芝目標是要藉此籌得 1 兆日圓以上資金。

時事通信社 16 日報導，因東芝半導體事業新公司計畫釋出的股權將從原先的不到 2 成擴大至過半數，因此東芝計畫重新進行招標手續，除了將和已參與競標的企業協商追加出資之外，也考慮再度進行招標、尋求更多有意出資的企業。

共同通信 14 日報導，據悉，東芝半導體事業招標已完成初步篩選、已將潛在的出資對象縮減至少數幾家公司，且其中似乎包含台灣鴻海在內。

共同通信 8 日報導，鴻海已參與東芝半導體事業的招標，且鴻海的目標是掌控東芝半導體事業新公司經營權、希望能取得過半數股權。

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