〈東芝半導體想賣〉有意競標? 台積電:不評論市場謠言
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
外電報導,東芝計畫分拆記憶體事業,成立新半導體公司,並出售 5 成以上股權,傳出晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 有意願參與競標,台積電今 (22) 日對此表示,不對市場謠言做任何評論。
根據外電報導,台積電有意參與東芝即將分拆的半導體公司競標,東芝計畫出售半導體新公司 5 成以上股權,包含 WD、美光、海力士、鴻海、蘋果與微軟等公司,對該競標案都感到興趣,計畫參與投標。
目前台積電已為東芝代工邏輯晶片,市場推測,若台積電也參與競標入股東芝記憶體公司,未來將可望擴大與東芝的合作關係;台積電對此以謠言為由不予回應。
東芝將在今年 2 月底前向有興趣的公司提示競標條件,預計 3 月實施競標,最快 5 月完成篩選,東芝也向有意對其半導體公司出資的公司提出要求,參與競標的條件設定須將新公司價值預估在 2 兆日圓以上。
東芝原本計畫出售半導體事業新公司低於 2 成的股權,近日已決定提高至 5 成以上。
- 美股科技產業將迎來黃金十年成長前景?
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
鉅亨贏指標
了解更多#偏弱機會股
#波段回檔股
延伸閱讀
- 蘋果改寫晶片封裝:A20 Pro攜台積電2奈米登場 棄PoP轉WMCM
- 趨勢未變!瑞銀喊記憶體缺貨延至明年 點名最愛11檔:輝達領銜台積電等5台廠入列
- 〈台股盤後〉台積電獨撐大局 權值股熄火 跌220點守住4萬7
- 台積電迎新挑戰?HBM競爭轉向「基礎晶粒」、SK海力士擬找英特爾代工
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇