東芝半導體很賺、對本業有助益!?鴻海傳計畫出資
鉅亨網新聞中心 2017-02-24 08:17
MoneyDJ 新聞 2017-02-24 記者 蔡承啟 報導
東芝 (Toshiba) 以 NAND 型快閃記憶體 (Flash Memory) 為主軸的記憶體事業 (含 SSD 事業、不含影像感測器) 將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去、成立一家半導體新公司,而東芝原先僅計畫出售半導體新公司不到 2 成股權、並於 2 月 3 日舉行了招標,據悉當時鴻海 (2317)、美光(Micron)、Western Digital(WD) 等多方陣營都參與競標。
不過因東芝美國核電事業產生超過 7,000 億日圓的天價損失、讓東芝已於 2016 年 12 月底陷入「債務超過 (將所有資產賣掉也無法償清債務)」局面,迫使東芝為了籌措資金於 2 月 14 日表示,半導體新公司計畫釋出的股權比重將擴大至過半數 (50% 以上)、且不排除全部出售。
而隨著東芝計畫變更半導體新公司股權出售比重,也讓東芝將重新進行招標,而據悉,鴻海仍計畫對東芝半導體事業進行出資、可能將參與競標,主因東芝半導體事業很賺錢、且有望對鴻海本業有所助益。
日經新聞 24 日報導,東芝將在今日 (24 日) 舉行董事會,預計將針對「半導體新公司股權出售比重 (從不到 2 成擴大至超過 50%)」等事項進行決議,之後將在 3 月初旬舉行招標、並將在 2017 年度內(2017 年 4 月 - 2018 年 3 月) 完成半導體新公司的股權出售手續。據悉東芝已向有意出資的企業 / 基金提示出資條件為「須把半導體新公司的企業價值設定在 2 兆日圓以上」。
報導指出,台灣鴻海考慮對東芝半導體新公司進行出資,主因除可期待來自半導體的高利潤外、若能將半導體和產品組裝進行配套販售的話,也可提高本業競爭力;另外,WD、美光兩家公司也計畫提出出資提案,目前正針對出資比重、金額進行評估。據報導,企業間也可能進行合作、共同提案。
路透社報導,南韓 SK Hynix CEO Park Sung-wook 23 日表示,若東芝調高半導體新公司股權出售比重的話,SK Hynix 也考慮提出新提案。
日刊工業新聞 22 日報導,全球晶圓代工龍頭台積電 (2330) 有意參與東芝即將分拆出去的半導體事業新公司的競標。據報導,台積電目前為東芝代工生產邏輯半導體,而台積電有意對東芝半導體新公司進行出資,應該是期望藉此擴大和東芝於生產等領域的合作。
日刊工業新聞 20 日報導,東芝會把計畫出售的半導體新公司股權分散賣給多家公司,而除東芝半導體事業合作夥伴 WD、以及東芝同業美光等陣營外,據悉蘋果 (Apple) 也有意入股東芝半導體事業新公司,而美國微軟 (Microsoft) 也表達了有意出資的意願。
路透社 21 日報導,據關係人士指出,東芝將在 2 月底前向有意對其半導體新公司出資的企業 / 基金提示競標條件,並將在 3 月內實施競標,目標在 5 月完成最終篩選。
共同通信 8 日報導,鴻海的目標是掌控東芝半導體事業新公司經營權、希望能取得過半數股權。
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