行動裝置晶片、面板需求雙帶動 電子製造業徵才需求升溫

勞動部勞動力發展署「台灣就業通」網站資料庫統計，元月製造業徵才需求持續攀升，勞發署說明，製造業回溫是因國際品牌行動裝置晶片需求強勁，加上面板需求熱絡，因此帶動「電子零組件製造業」徵才需求，職缺數較去年同期成長 17.65%，月增率為 21.12%。

資料顯示，元月製造業新登記求才人數為 37,137 人，月成長 11.71%，更較去年同期上升 6.55%，呈現月增率與年增率雙升。勞發署說明，製造業徵才旺季向來集中在 3~6 月，預期未來會有更明顯的成長。

勞發署進一步指出，目前將近 3 成 5 的職缺集中在台南市，聯電 (2303-TW) 南科廠於今年將招募 2,000 位各類工程師，需求涵蓋半導體研發、製程整合、設備工程師等人才，台積電 (2330-TW) 也徵求 100 位半導體工程師。

另外有近 1 成 5 職缺位於新竹縣、1 成 3 集中在桃園市，目前封測大廠艾克爾國際於桃竹地區釋出上百位製程技術員、75 位生產設備工程師、50 位電機技術人員等超過 900 個職缺。

而在薪資條件上，科技大廠如欣興電子 (3037-TW)、頎邦科技 (6147-TW)、昇陽 國際半導體(8028-TW) 也在積極徵才，其中，昇陽國際半導體所招募的機械工程師薪資上看 48,000 元。

今國光學工業釋出機構研發工程師、製程工程師、光學工程師、業務專員等近 600 個職缺，其中光學設計 / 機構研發 / 模仁 / 模具工程師薪資上看 45,000 元。

此外，正新 (2105-TW)、炎洲 (4306-TW) 亦有大量徵才需求，除了技術員、工程師以外，還有儲備幹部、業務人員的職缺。