〈聯發科遇逆風〉高通今年要搶回6000 萬至 1 億套訂單 魅族四成新機確定轉單

供應鏈傳出，高通 (QCOM-US) 近期祭價格戰策略，卯上聯發科(2454-TW)，今年目標要搶聯發科  6000 萬至 1 億套手機晶片市占，相當於聯發科去年總出貨量逾一成，其中，聯發科主要客戶中國手機大廠魅族已確訂今年四成新機轉投高通懷抱，讓聯發科再度面臨訂單流失壓力，但聯發科不對客戶與訂單置評。

市場後續密切觀察 OPPO 與 VIVO 這兩大手機廠今年導入聯發科晶片的進度與計畫，若這兩家廠商也確定將一定比重機種轉向導入高通晶片，對聯發科今年營運恐是雪上加霜。

據了解，中國電信龍頭中移動今年補貼手機策略，限定搭載 Cat 7 以上的晶片，是促成此波高通大反撲的主要原因。由於聯發科目前僅 X30 晶片可支援到 Cat 7，給了高通很大的機會，不少手機大廠為搭上中移動手機補貼列車，陸續將處理器轉採高通版本，高通也把同規格晶片價格壓低，甚至與聯發科產品同價，趁勢搶單。

另一方面，聯發科今年推出新款採用 10 奈米製程生產的 X30 晶片，目前僅該款晶片可支援 Cat 7，但由於良率遲遲無法拉高，加上光罩與開發費用高昂，因此整體售價仍偏高，目前仍只有魅族確定導入，聯發科共同營運長朱尚祖日前也在 MWC 展上證實，導入 X30 晶片的客戶數量仍不多。

業界人士透露，聯發科原本打算用 X30 攻打今年手機市場的計畫，恐也因其售價與良率影響，使得全年出貨不順，由於中移動要求今年入庫測試的機種，須符合載波聚合 (CA)Cat 7 規格才能達到補貼標準，目前聯發科只有 X30 可支援到 Cat 7，其他晶片規格都還在 Cat 7 以下，影響聯發科今年手機晶片出貨機會。

供應鏈傳出，在中移動的補貼方向影響下，許多中國手機廠商為提高出貨成長機會，已計畫將晶片捨棄聯發科方案，改採高通版本，據傳高通對晶片價格也非常積極，策略是同規同價，如 Snapdragon 625 近期開出的價格，就與聯發科 P10 一樣，都在 11-12 美元左右，在高通晶片效能較好與品牌效益的帶動下，對手機廠商增加不少誘因。

高通不只開價與聯發科一樣，據傳高通內部已喊出，今年要搶 6000 萬至 1 億套的手機晶片訂單量，以目前手機晶片廠商市占率來看，高通顯然是瞄準聯發科的市佔版圖。聯發科去年手機晶片加上平板出貨約 5.3 至 5.5 億套，高通要搶的 6000 萬至 1 億套訂單，佔聯發科去年總出貨量逾一成。

魅族雖然目前在中國手機市場排名前十大，但過去與聯發科維持緊密關係，機種機乎全數採用聯發科晶片，僅少數部份機種使用三星與高通版本，今年由於聯發科可支援 Cat 7 規格的處理器無法順利到位，加上魅族與高通在去年底和解，同時聯發科也未推中低階 Cat 7 晶片固守市佔率，更讓市場確定，今年聯發科在魅族的市佔率恐不保。