全球半導體設備支出 今、明年均將創新高

「國際半導體產業協會」今天發佈最新「全球晶圓廠預測報告」指出，今年晶圓廠設備支出將超過 460 億美元，創下歷年新高，並預計 2018 年支出金額將達到 5 百億美元，突破 2017 年的新高點。

報告指出，晶圓廠設備支出金額將從 2016 年到 2018 年呈現連續三年的成長趨勢，這是 1990 年代中期以來首見。

「全球晶圓廠預測」報告是在 2 月底更新資料指出，2017 年有 282 座晶圓廠及生產線進行設備投資，其中有 11 座支出金額都超過 10 億美元。同時 2018 年預計有 270 座廠房有相關設備投資，其中 12 座支出超過 10 億美元。