設備廠廣化三大動能推升 訂單能見度達9月 全年成長俏
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2017-03-22 12:14
半導體封測設備廣化 (5297-TW) 去年稅後純益為 0.2 億元,年減 35%,每股純益為 0.91 元,去年度盈餘每股擬配 0.8 元現金股利,配發率 88%。展望今年,廣化表示,目前接單量與出貨量都可較去年成長,動能來自汽車電子、智慧手機與中國半導體封裝自動化需求帶動,在手訂單已排至 7 月中,訂單能見度更達 9 月,全年成長看俏。
廣化去年營收達 2.95 億元,年成長 41%;毛利率 47%,與前年相當,不過由於費用提列呆帳準備 2669 萬元,另外營業外支出也因匯率評價產生匯兌損失 463 萬元,導致稅前盈餘為 2143 萬元,稅後純益為 2138 萬元,年減 35%,每股純益為 0.91 元。
廣化旗下分三大主力設備產品,包括固晶機、銅跳線固晶機與快速迴焊爐,受惠半導體產線自動化升級趨勢,去年毛利率走勢穩健,目前客戶除日月光、揚杰、恩智浦 (NXP)、台半、敦南、德微等全球主要半導體與二極體封測大廠外,也陸續取得日本電力電子大廠新電元、義法半導體等設備訂單。
廣化認為,由於銅跳線式固晶機能夠取代傳統 Wire Bonder 製程趨勢明確,廣化也通過全球多家 IDM(整合元件製造) 大廠認證,加上二極體與中國半導體封測業者的產線自動化升級需求,將持續支撐營運成長。
廣化表示,今年接單與出貨量均可較去年增加,至目前為止,在手訂單已排至 7 月中,洽談中訂單能見度更已到 9 月。由於設備營收認列須在客戶完成產線品質產能驗證後,設備廠才能入帳,因此月營收起伏較大,但全年成長性看俏,動能來自於汽車電子、智慧手機、中國半導體封裝自動化等需求支撐。
在新產品開發方面,廣化推出高速固晶機及連續式真空迴銲爐;真空迴銲爐是因應二極體及 Power Mosfet、IGBT、IPM 等產品高可靠度運用需求,已獲國際大廠驗證認可;該真空迴銲爐現則已獲國內外多家大廠採購使用,並廣泛用在汽車電子、航太電子及高可靠度之工業級產品上,可望在未來數年推升廣化業績成長。
另外,日本電力電子大廠新電元,也擴大對廣化固晶機、銅跳線機、真空迴銲爐等自動產線下單量;同時,義法半導體經多年評估廣化能力後,今年也開始對廣化下單,預期新電元及義法半導體此兩家大廠將成為廣化重要的長期客戶。
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