精材向投資人致歉 車用產品Q1過認證 下半年挑戰單季轉盈

精材 (3374-TW) 今 (27) 日召開法說會，董事長關欣指出，去年沒有很好表現，向投資人、法人等道歉，預期營運最快下半年有機會反轉，目前有些客戶案子進行中，影像感測器也在第 1 季獲車廠認證通過 (12 吋晶圓級封裝)，若順利開始出貨，將可帶動營運上揚，挑戰下半年單季轉盈。

不過，他坦言，12 吋產能訂單仍需更多時間才有機會提高出貨量，目前客戶仍多集中在 8 吋產能下單，短期 12 吋仍有較多壓力。

精材去年轉虧，每股淨損 2.36 元，關欣今日法說會開場就向在場法人致歉，強調去年營運虧損，一部分是因產業問題，一部分則是公司自身，產業問題來自影像感測器需求較過往還低，因手機畫素持續提升，採用封裝技術改變，影響精材影像感測器出貨量，另一部分則是中國競爭對手產能明顯開出，使得產業價格較為辛苦。

關欣指出，精材將持續轉型至車用、監控等相關產品，尤其車用對品質要求多，價格穩定，精材產品已在本季通過車廠認證。

指紋辨識部分，關欣指出，過去主流是電容，隨著玻璃厚度增加，光學觸控需求也將逐步成長，精材同樣掌握這部份商機，對下半年營運也是正面因子；另外，精材也將持續與一線客戶緊密結合，並積極布局 SIP(系統級封裝產品)，這些都是今年營運反轉的機會。

他強調，傳統 CSP 封裝技術，若應用在手機上，競爭相當激烈，因此精材將轉向至監控、醫療與車用相關產品上，價格上有較好支撐。

資本支出部分，去年為 8.76 億元，7 成用於投資 12 吋晶圓級封裝設備與生產，3 成用於 8 吋晶圓級尺寸封裝 (如特殊車規使用的 IC)，今年資本金額仍未定，關欣表示，待下半年營運狀況再做決定。

今年新台幣持續升值，精材前二月營收 4.7 億元，年減 25%，由於公司營收以美元計價，因此預期毛利率與虧損金額將因此加大，不過公司已積極針對匯率進行避險，預期業外不會有太多匯損出現。

至於 12 吋晶圓級封裝放量時間點，關欣表示，12 吋發展將與 8 吋相同，先從影像感測器逐步往指紋辨識，或更多新平台方向走，但目前多數客戶包含影像感測與指紋辨識，都是以 8 吋產能為主。

關欣也強調，未來手機雙鏡頭趨勢發展成型，若客戶端採用的是高解析度配上低解析度，則將用到一顆低階影像感測器，將有助精材出貨，但若兩顆鏡頭都是高解析度，採用的封裝方式非精材可提供。