〈黃崇仁開講〉看好記憶體旺到明年 中國發展DRAM難度很高

台灣半導體協會 (TSIA) 今 (6) 日舉行會員代表大會，並選出新任理事長，力晶董事長黃崇仁以常務理事身分出席，對今年記憶體市況，他預期可旺到明年；至於中國積極布局 DRAM 產業，黃崇仁認為難度相當高，因建廠成本是既有廠商逾 2 倍，成本不具競爭力。

黃崇仁表示，這波 DRAM 景氣可以旺到明年，主因近年主要業者都未積極擴廠，加上現在新擴出來的產能，成本也不如既有的 DRAM 廠具備優勢，預期 20 奈米是一個瓶頸，低於該製程生產的晶片，成本結構都不如既有的廠商。

此外，隨著手機等電子產品對記憶體需求持續成長，在產能無法跟上需求下，記憶體產業供需仍將處於不平衡的狀態。

他也引用美光執行長鄧肯 (Mark Durcan) 的說法指出，DRAM 景氣至少可旺到今年年底，主要原因即如此，新產能無法開出，需求又持續成長，DRAM 景氣就可持續向上，明年缺貨情況將比今年更嚴重。

至於價格走勢，黃崇仁未直接回應，僅強調，過去 DRAM 最大用量在 PC 產品，但現在 PC 用的 DRAM 只佔全球 DRAM 比重 2 成左右，其他都是行動裝置等新興產品，就如 索尼 (SONY) 推出的新晶片，採用系統級封裝 (SiP) 製程生產，第一層感測元件，第二層邏輯 IC，第三層是記憶體，以感測元件一年龐大的需求來看，未來記憶體需求將會相當強勁。

黃崇仁強調，今年力晶的營運表現還可以，但大環境上仍要看蘋果 iPhone 銷售狀況，尤其蘋果新手機因 OLED 面板產能吃緊影響，可能供應不及，不過今年三星也將推出新款手機 S8，可望帶出許多新技術，也是未來產業的重點所在。

另外，黃崇仁也認為，DRAM 產業要擴充新產能有難度，現在全球既有的 DRAM 廠設備成本相當低，新廠產能建置成本是既有產能的 2 倍，因此中國想做 DRAM，除非獲得美光或南韓廠商授權，否則成本上幾乎不具競爭力，而這樣的趨勢下，對台灣記憶體產業有利，在產業上仍具優勢。

至於近期中國挖角美光人才，包含美光在內已有因應措施，且明 (7) 日美國總統川普與中國總理習近平即將見面，美國政府可望要求中國遵守 WTO 原則，不可過度補貼記憶體晶片，若中國記憶體沒有政府補貼，幾乎賣一顆就會賠一顆。