股后精測連二日重挫面臨千元保衛戰 公司重申營運面正常 

股后精測 (6510-TW) 近期股價跌勢猛烈，今 (13) 日一度再度被打到跌停價位，市場傳同業旺矽 (6223-TW) 推出的多層有機載板 (MLO)，恐侵蝕精測既有的薄膜多層有機載板(TFMLO) 的市占，精測對此指出，不評論市場傳言，重申目前公司營運狀況穩定，第 2 季業績可望持續成長，今年營運目標不變。

精測近期受此利空干擾，股價連續 2 個交易日重挫 ，今日一度被打到跌停價位 1050 元，二天來共跌掉 230 元，跌幅 17.9%，市值蒸發 70 多億元，股價面臨千元保衛戰。法人憂心，台股正醞釀進攻萬點，高價股若少一個千金成員，恐讓市場信心動搖，不利大盤上攻。

法人指出，旺矽推的 MLO 產品，確實有機會分食精測市占，不過精測 TFMLO 以手機 AP 處理器為主要應用產品，旺矽瞄準的是更廣泛的邏輯晶片，此舉令市場聯想旺矽有機會打入 AP 處理器供應鏈，但業界人士認為，實際要打入仍有難度，因此旺矽 MLO 影響的是在 MLO 市場中占有較高市占率的日本廠商，影響精測程度反而相對有限。

業界人士強調，AP 市場龐大，手機一年數量高達 14-15 億台 (支)，精測目前仍具獨家市佔優勢，也因此確實許多 AP 廠都希望分散供應商，而旺矽傳是去年下半年送樣至台積電認證，但目前仍無明確消息。

精測表示，無法評論市場消息與股價表現，但整體營運動能仍趨穩，第 2 季營運預料可望向上成長，如原先預期，產品進度也按照規畫進行中，第 1 季財報也不受新台幣急劇升值影響侵蝕獲利。

市調機構則看好，今年全球先進製程產值將較去再成長 24%，精測營收也將以此為基礎往上增加。

日系外資則出具報告指出，精測股價重挫有幾項原因，包含旺矽 MLO 產品送至台積電認證，及精測第 2 季營收年增率恐不如第一季逾 5 成強勁。不過，外資強調，旺矽送認證的傳言先前已傳過，確實也影響精測股價重挫，不過隨後精測股價又重新上漲，且目前無跡象顯示旺矽會順利打入 AP 產品供應鏈，因此維持精測買進評等，目標價維持 1300 元。