PCB上游籌資潮 台光電要發CB 金居辦4.5億元現增

PCB 上游銅箔廠、銅箔基板 (CCL) 廠在市場需求及獲利好轉之際，陸續決議辦理市場籌資案，除台光電 (2383-TW) 決議辦理 15 億元的無擔保可轉換公司債 (CB) 之外，金居開發 (8358-TW)今 (17) 日董事會也決議辦理 4.5 億元的現金增資案。

其中，台光電擬發行 CB 案並已向金管會證期局送件，主辦券商為元大證券。

金居開發 2016 年稅後純益達 6.43 億元，每股純益為 3.05 元，擺脫連虧 5 年窘境。金居去年 11 月以來，營收呈現出淡季不淡走勢，主要受惠銅價上漲及加工費調漲。

同時，金居開發今年 3 月營收 6.05 億元，再創掛牌以來新高，月增 0.41％，年增 55.35％；第 1 季營收 18.02 億元，創新高，年增率 60.72%。

金居開發今日董事會決議辦理 4.5 億元股本額度的現金增資籌資案，授權由董事長一次或分次發行，主要用途在於充實營運資金或償還負債以改善財務結構及購置機器設備、擴充產能或其他因應該公司未來發展的資金需求。

台光電去年稅後純益 27.7 億元，創新高，年增 15.95%，每股純益 8.7 元，台光電董事會日前決議，去年盈餘每股配發 4.7 元現金股息，也優於上一年的 4.3 元。

同時，台光電董事會日前決議以 15 億元為上限，發行無擔保可轉換公司債進行市場籌資，用於償還銀行借款及充實營運資金，此一籌資並已向金管會證期局送件。