華冠投顧【幸運星來講股】

◆盤後分析

如何挑選強勢股

昨天台股開高後迅速下殺，出現 616.01 億的窒息量，今日金融股如 2881 富邦金、2882 國泰金、2883 開發金、2886 兆豐金、2891 中信金、5871 中租 - KY，面板族群 3481 群創、2409 友達，機殼 2474 可成，2317 鴻海、2330 台積電、3008 大立光通通一起上，狂拉猛拉，可加入筆者的 Line 群組 ID：@lucky777，大盤大漲 123.76 點，收在 9841.71 點，不但站上 9730 季線，也順便收復 9805 點月線，成交量擴大到 927.68 億，大增 50% 以上，量價齊揚，真是美妙好盤。

上周四大盤破底時，幸運星分享的被動元件族群 2327 國巨、3026 禾伸堂，今日在盤中出現漲多拉回的賣壓，因為他們已經連漲四天了，類股輪動是正常的現象，很多投資朋友問到，在這種「殺完盤又破底，然後洗很兇後才表態的多頭架構的盤勢下」，如何挑選較強勢的股票，未來比較會漲呢？幸運星無私教學，這種強烈洗盤後，選股需符合兩項要素，飆的機率比較大。一、大盤破底時，他沒破底，二、大盤未創高時，他已先創高。這就是為什麼過去無私分享給投資朋友的 2327 國巨、3026 禾伸堂會如此飆得重要選股技術分析！

今日再度分享一支同時符合上述兩個要件的強勢股給大家參考：8027 鈦昇，近期財報倒吃甘蔗，去年為了產業升級，而提高研發費用使去年財報虧損，今年開始開心的收割果實了。2 月營收年增率 21.98%，3 月營收年增率 67.63%，預期將能轉虧為盈。

鈦昇為薄晶圓切割設備，融入 ICT 等智慧科技，擁有更精確更穩定的雷射切割技術，同時具高產能、設計多樣化及相容於現有製程等特性，不但獲得經濟部加工處輔導團隊協助，成功的開發了電漿蝕刻輔以雷射劃線、切割的先進切割薄晶圓製程，建立薄型晶圓電漿切割設備，並成功獲得工業局「產業升級創新平臺輔導計畫」的研發補助資源。

公司亦專注研發生產 IC 封裝自動化設備，更成功研發出 SiP（半導體系統級封裝）的一系列加工設備，掌握雷射技術方面優勢，是我國半導體供應鏈中相當重要的一環。隨著「整合型扇出型封裝」（info）封裝製程趨勢，晶圓也愈來愈薄甚至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓破脆，雷射切割則為未來的趨勢，廠商也需要有光路、材料、軟體等的設計能力與客戶互相配合，已有的客戶則包括國內封測大廠等。在新客戶的部分，鈦昇去年已獲英特爾（Intel） 驗證通過且出測試機台，今年則以台積電為主要的目標客戶，最快第二季可以開始出貨。以上提供給投資朋友參考。

以上資料由 華冠投顧 林幸蓉 整理提供

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