立積啃WIFI商機 三合一晶片出貨逐步放量 全年營收可望成長2-3成

IC 設計立積 (4968-TW) 今 (5) 日參加證交所舉辦的業績發表會，展望第 2 季，立積指出，隨著三合一晶片出貨量持續成長，第 2 季營收可望持續成長，法人估增幅約 1 成以上，而全年隨著三合一晶片，以及手機用 WIFI 的 FEM 晶片也會開始小量出貨，全年法人估營收仍可成長 2-3 成，毛利率也可望較去年成長。

立積總經理王是琦指出，隨著 WIFI 網路頻寬持續增加，傳輸速度愈快，同時傳輸距離反而更短，因此更需 PA、LNA 等強化器產品提升傳輸效率與距離，立積推出的三合一晶片 (PC+LNA+Swtich)，第 1 季營收比重已達 23%，較第 4 季 18% 增加 5 個百分點，加上 PA 功率放大器的營收比重 17%，第 1 季兩者營收合計比重達 40%，顯示產品定位方向正確，也搭上市場的潮流。

目前立積三合一晶片已供貨給包含亞馬遜 Echo 第二代、亞馬遜 OTT、甚至是任天堂 Switch 等產品，未來三合一晶片 (PA+LNA+Switch) 出貨成長動能將持續看俏。

王是琦指出，三合一晶片也會持續擴大應用面，包含運營商路由器，嵌入式裝置如智慧電視、機上盒 (OTT)、小音箱與智慧型手機產品。

他也強調，除既有的三合一晶片外，立積也推出企業用的路由器三合一晶片，以及針對智慧型手機所用的三合一晶片，手機用的三合一晶片，預計最快年底有機會小量量產。

立積表示，全年來看隨著三合一晶片出貨成長帶動，營收仍有 2-3 成成長空間，短期第 2 季營收也有季增 1 成以上的空間，毛利率由於第 1 季 PA 與 Switch 的出貨比重較多，因此表現較好，第 2 季預期會向下修正。