產能獲客戶包走 環球晶：Q3報價續漲 營運逐季揚

半導體矽晶圓廠環球晶圓 (6488-TW) 表示，今年產能都已經被客戶包走，甚至還無法完全滿足客戶訂單，而第 3 季整體產品的合約價仍持續往上，只是漲幅各有不同，整體還看，下半年還是會有上漲的空間，預期今年營運表現可望逐季走高。

環球晶圓今 (22) 日 T 出席櫃買中心舉辦的業績發表會，公司表示，今年第 1 季獲利是最低的一季，整體供需狀況依然吃緊，不僅第 3 季合約價格持續上調，對於明年的展望也持續正面看待。

環球晶圓表示，全球各地都在興建新的 12 吋晶圓廠，市場對於 IC 的需求越來越多，包括車用電子、工業、電源管理晶片、應用處理器、微處理器、記憶體等等，整體需求依然非常強勁。

對於轉投資的 SunEdsion，公司表示，接手後就進行許多降低營業費用的策略，包括人員、組織、董事會以及將股票下市，因此 SunEdsion 的營業費用率也從去年底的 15%，大幅降低到今年第 1 季的 9%，預期未來還有持續降低的空間。

另外環球晶圓也規劃發行 GDR(全球存託憑證)，預估可募集 142 億元資金，來改善環球晶圓及 SunEdsion 的財務結構，初估 1 年可省下了 2-3 億元的利息支出。

環球晶圓日 K 線圖