精測獲重量級國際客戶新單 砸10.5億擴產 今年資本支出大增逾倍
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2017-05-25 19:29
股后精測 (6510-TW) 今 (25) 日宣布,受到某國際級科技公司邀請,將合作研發特定用途 PCB,此新業務需求,不同於原來精測營業範圍,因此董事會通過此專案業務計畫及資本支出 10.5 億元,用於添購新設備。
精測表示,原本規劃今年資本支出金額為 3.5 億元,加上此次先動用 10.5 億元一半金額,今年資本支出金額將調升至 9 億元,較原預估大增 1.57 倍,也比去年的 2-3 億元大增至少二倍。精測規劃,新擴充產能 2020 年投產,並對營運產生貢獻。
據悉,這次與精測合作的國際級科技公司,為美國一家處理器晶片大廠,精測為展誠意,董事會先通過資本支出計畫,之後再與該公司簽約。精測對此不予回應,重申無法給出公司名稱。
精測董事長李世欽指出,專案啟動後,將先動用一半資本支出約 5 億元,投入在研發與建立驗證用的生產線,由於本案所需生產設備,與精測目前既有設備有所差異,但可相容於現有生產線中,達到研發與新、舊線共用暨提升產能利用率的目的,實際資本支出將依執行進度和付款條件分階段進行,不會一次全部動用完畢。
李世欽表示,精測規劃自 2017 下半年至 2019 年度陸續投資,預計 2020 年量產,屆時將對營運產生具體貢獻,不過由於目前尚未與客戶正式簽約,因此無法進一步提供客戶名稱。
精測總經理黃水可表示,此特定用途 PCB 在技術、品質及可靠度上要求相對嚴格,精測獲青睞,是因在半導體測試專用 PCB 領域有自主獨特的材料、關鍵設備、工法及製程等研發能量,才可製作出高難度 PCB,經雙方數月時間溝通討論,且實際到對方工廠參觀研發技術與產線後,才產生此合作機會。
黃水可強調,此次投資的 10.5 億元將來自現有資金、銀行融資或其他方式籌資,主要用於購置機器設備,精測將充分運用既有廠房和人力來開發此特定用途 PCB,以降低經營風險,而精測與客戶是 2 家獨立公司,並無互相持股或合資。
精測強調,本次專案將帶來新事業商機,挑戰前所未有,加上原半導體業務之設備資本支出 3.5 億元,今年精測機器設備支出將上看 9 億元,較去年 3 億元增加二倍。
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