股后精測開發特殊PCB2020年量產迎商機

▲股后精測 10 奈米製程產品已陸續出貨，下半年放量，為今年主力，而 7 奈米製程部分，第 1 季進入客戶工程驗證階段，預估明年將會有較大的量。（圖／翻攝自精測官網）

股后精測 25 日表示，受國際級科技公司邀請，合作研發特定用途印刷電路板（ PCB ），此新業務需求，不同於原精測營運範圍，因此董事會通過此專案業務計畫及資本支出 10.5 億元，並授權董事長李世欽全權處理相關合約事宜。精測指出，該專案將帶來新事業領域的無限商機。

董事長李世欽表示，本專案啟動後將先動用一半資本支出約 5 億元，投入於研發與建立驗證用生產線。本專案所需生產設備與精測目前既有設備有所差異，但可相容於現有生產線中，達到研發與新、舊線共用暨提升稼動率之目的，實際資本支出將依執行進度和付款條件分階段進行，不會一次全部動用完畢。

李世欽指出，規畫自 2017 下半年至 2019 年度陸續投資，以達到 2020 年開始量產並對營運產生具體貢獻，但因尚未與客戶正式簽訂契約，所以目前無法進一步提供客戶名稱。強調本專案時程嚴峻，簽約後即需啟動並依據主管機關規定揭露相關資訊。

總經理黃水可表示，此特定用途 PCB 在技術、品質及可靠度上要求相對嚴格，精測在全球供應商中脫穎而出獲得青睞，是因精測在半導體測試專用 PCB 領域有自主獨特的材料、關鍵設備、工法及製程等研發能量，方有機會可製作出此高難度之 PCB。經雙方數月時間溝通討論，且實際到對方工廠參觀研發技術和生產線後，才創造此長期的合作機會。

總經理黃水可說明，10.5 億資金來自現有資金、銀行融資或其它方式籌資，主要用於購置機器設備，精測將充分運用既有廠房和人力來開發此特定用途 PCB ，以降低經營風險。精測與客戶是兩家獨立公司，並無互相持股或合資。

精測專注半導體測試介面服務，本專案將帶來新事業領域的無限商機，挑戰也是前所未有。若加上原半導體業務之設備資本支出 3.5 億 元，則今年精測的機器設備支出可上看 9 億元。

『新聞來源／NOWnews http://www.nownews.com/』