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一石二鳥!成功競標東芝晶片後 鴻海願與WD合作共營

鉅亨網記者李宜儒 台北 2017-06-09 10:30

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夏普社長戴正吳。(鉅亨網記者李宜儒攝)

隨著東芝晶片決標時間進入倒數階段,鴻海 (2317-TW) 的彈性也越來越靈活,外電報導,鴻海透露完成收購後希望和 WD 合作共營,同時不會堅持要掌控主導權,也希望東芝能持有東芝晶片約 20% 股權。

日本每日新聞報導,夏普社長戴正吳表示,若能順利收購東芝晶片,則願意和 WD 進行合作,戴正吳更說明,WD 不但可以持有 TMC 股權,鴻海也不會堅持要有主導權,未來東芝晶片的持股比重,可以照著美國、日本、台灣的順序來分配,甚至如果東芝希望的話,也歡迎東芝能持有東芝晶片約 20% 股權。


產業人士分析,戴正吳之所以會釋出這樣訊息,很明顯的是希望想消除日本政府的疑慮,因為日本政府一直憂心東芝晶片的技術會因為鴻海的參股而外流到中國。

另外戴正吳也說,記憶體是發展人工智慧 (AI)、物聯網 (IoT) 不可或缺的關鍵零件,而鴻海的營收規模將近 16 兆日圓,也具有更多的資金能夠持續對半導體進行必要鉅額投資。

戴正吳表示,比起其他陣營,鴻海集團更能通過中國嚴格的獨佔禁止法審查。

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