中美矽晶:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款公告背書保證事項

第二條第22款

1.事實發生日:106/06/28

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:環球晶圓股份有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

由本公司之子公司(Globitech Incorporated)提供背書保證予

子公司(環球晶圓股份有限公司)

(3)背書保證之限額(仟元):16709935

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):6018000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):6018000

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):6018000

(8)本次新增背書保證之原因:

集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

(1)公司名稱:環球晶圓股份有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

由本公司之子公司(GlobalWafers Japan Co. Ltd.)提供背書保證予

子公司(環球晶圓股份有限公司)

(3)背書保證之限額(仟元):48483975

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):6018000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):6018000

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):6018000

(8)本次新增背書保證之原因:

集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

(1)公司名稱:環球晶圓股份有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

由本公司之子公司(GWafers Singapore Pte. Ltd.)提供背書保證予

子公司(環球晶圓股份有限公司)

(3)背書保證之限額(仟元):82594600

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):6018000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):6018000

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):6018000

(8)本次新增背書保證之原因:

集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):3692500

(2)累積盈虧金額(仟元):2282239

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

被保證額度之借款餘額全數清償

(2)日期:

被保證額度之借款餘額全數清償之日

6.背書保證之總限額(仟元):

100413685

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

22738490

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

113.22

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

140.80

10.其他應敘明事項:

Globitech Incorporated 及 GlobalWafers Japan Co. Ltd.

及 GWafers Singapore Pte. Ltd. 為共同保證

環球晶圓股份有限公司之美金2億元聯合授信案(實際動支金額為美金2億元)。