今年半導體設備採購 南韓將擠下台灣登上龍頭

據《電子周刊》報導，全球半導體廠土建投資今年預估會超過 80 億美元，中國半導體生產 (含土建與設備) 預計會有 54% 的年增率，從去年的 35 億美元增加至今年預估的 54 億美元。其中主力包括上海華力微電子、中芯國際、長江存儲科技、福建晉華集成電路、紫光集團、華南 Tacoma、以及合肥長鑫。

據資料顯示，2017 年半導體設備應超越 2000 年的 477 億美元新高，較去年成長 19.8% 來到 494 億美元。而這波成長預計會持續至 2018 年，成長 7.7% 來到 542 億美元。因為土建投資的增加，也會延續設備投資的成長。

晶圓處理設備 2017 年預計可較去年成長 21.7% 來到 398 億美元，打包設備預計也會成長 12.8% 來到 34 億美元，而測試設備也同樣成長 6.4% 來到 39 億美元。

據數據推測，預計 2017 年南韓會首次成為全球設備購買國，超過連續 5 年全球第一的台灣，中國將以第三名緊追在後。

半導體協會 SEMI 也預測中國有機會在 2018 年超越台灣成為全球第二名半導體設備金額購買國。