川寶切入半導體業務 斥資逾8億元取得寶虹100%股權

PCB 曝光設備廠川寶科技 (1595-TW)今 (14) 日宣布，斥資 8.1 億元取得半導體設備翻修及零組件廠寶虹科技 100% 股權，雙方今天完成簽約，川寶藉此正式切入半導體相關領域。

因應併購案資金需求，川寶將辦理現增籌資，預計發行 600 萬股現增股，募集約 3.48 億元資金。

川寶主管指出，該公司規劃跨入半導體產業多年，今天簽約收購寶虹科技 100% 的股權，正式切入半導體領域。

同時，川寶自翔名 (8091-TW) 手中以每股 44.58 元收購寶虹科技全部股權，翔名已公布其處分利益為 8295 萬元，以翔名股本 6.07 億元計算，挹注每股獲利約 1.37 元。

寶虹科技股本為 1.83 億元，2014 年被翔名收購，今天起又轉入川寶手中。寶虹主要從事半導體二手設備銷售、安裝、維修及整廠設備轉移，以及半導體零件代理銷售等，並為設備廠 Lam Research 及美商應材半導體設備翻修及零組件銷售、安裝、維護及整廠設備轉移解決方案。

川寶主管指出，該公司執行此一收購案，事先經過審慎的評估並完成購併案必經的實地查核等程序。

川寶今天收購寶虹 100% 股權，是該公司繼 2013 年以 500 萬美元投資美國 Maskless Lithography 、取得 12.1% 股權後，另一項上櫃來重大投資。

川寶前六月營收 6.08 億元，年成長 49.88%，川寶在 PCB 曝光設備的接單狀況明顯回穩，除第 2 季的訂單轉佳之外， 7 月及 8 月的訂單也明朗，目前只剩 PCB 廠交機、入帳時間點。

川寶第 1 季毛利率 37.59%，營業淨利 5899 萬元，稅後純益 2343 萬元，每股純益 0.58 元，較前一季轉虧為盈。