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Q2矽晶圓出貨連5季創新高 環球晶、台勝科樂

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2017-07-25 10:51

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環球晶董事長徐秀蘭。(鉅亨網資料照)

半導體景氣熱度持續升溫,根據 SEMI(國際半導體產業協會) 最新統計,第 2 季矽晶圓出貨面積延續第 1 季動能、再創新高,連 5 季寫下新猷,相關矽晶圓供應廠商包含環球晶 (6488-TW) 與台勝科 (3532-TW) 等,營運皆可望持續加溫,環球晶訂單能見度更見到明年第 1 季。

SEMI 統計,今年第 2 季矽晶圓出貨總面積為 29.78 億平方英吋,較第 1 季 28.58 億平方英吋增加 4.2%,也較去年同期增加 10.1%,再創歷來單季最高,也是連續 5 季創新高。


SEMI SMG 會長暨環球晶發言人李崇偉指出,矽晶圓出貨持續成長,主要是包含 8、12 吋晶圓出貨持續成長帶動的結果。

隨著矽晶圓熱度持續提升,出貨面積可望持續成長;環球晶董事長徐秀蘭日前則指出,目前包含 6、8、12 吋晶圓需求都相當強勁,8 吋客戶更積極搶產能,6 吋需求也沒有降溫,景氣持續向上。

環球晶強調,原本年初預期 8 吋晶圓需求將先降溫,但由於應用面擴散,如汽車電子大量採用該製程生產,需求反而不減反增,目前下半年產能全線滿載,訂單能見度已見到明年第 1 季。

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