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華碩旗下研揚轉上市 競拍底價每股74.58元 公開申購價88元

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2017-07-31 21:49

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華碩旗下轉投資研揚即將掛牌上市,圖為華碩董事長施崇棠。(鉅亨網資料照)

華碩 (2357-TW) 旗下工業電腦廠研揚 (6579-TW) 預計 8 月 21 日掛牌上市,並將採競價拍賣,此次新股現金增資上市採溢價方式辦理,公開承銷股數 80% 競價拍賣,競拍底價每股 74.58 元,另 20% 採申購配售,公開申購承銷價以最低承銷價格 1.18 倍為上限,承銷價暫定為 88 元。

研揚指出,競價拍賣預計自 8 月 1 日起至 8 月 3 日止,底價是以 7 月 27 日前興櫃有成交的 30 個營業日成交均價簡單算術平均數 7 成為上限,競拍底價敲定為每股 74.58 元,依投標價格高者優先得標,每位得標人應依其得標價格認購。


另外,研揚將在 8 月 9 日公開申購,如得標總數量達該次競價拍賣數量,公開申購價則以各得標單單價及其數量加權平均所得價格為之,並將以最低承銷價格 1.18 倍為上限,故暫定公開申購價格為每股 88 元。

研揚近 3 年度合併營收為 37.18 億元、44.98 億元、57.66 億元,每股純益為 4.13 元、3.34 元、5.32 元,呈逐年成長趨勢,近年來工業電腦產業受惠智慧城市、物聯網、雲端運算、工業自動化等需求帶動,公司也搭上物聯網趨勢,加上針對四大領域開發各智能專案,研揚並以物聯網平台及解決方案為基礎,專注在四大利基市場,包含智能零售、智能製造、智能運輸及網路安全,並透過子公司醫揚科技進軍醫療用電腦領域。

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