達邁產能利用率揚升 下半年不看淡

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW)今 (11) 日舉行法說會，董事長吳聲昌表示，現階段公司產能利用率已達 8 成以上，7 月營收創 11 個月來新高，本季營收可望逐月向上攀升，下半年不看淡。

達邁第 2 季業績表現不理想，稅後純益 4044 萬元，每股純益 0.33 元，為 4 季來新低，主要受客戶需求遞延加上苗栗銅鑼廠區工程影響。

達邁副總陳岱村指出，第 3 季起，多款新手機將陸續上市，帶動 PI 需求大增，達邁產能利用率也自第 2 季的 7 成，提升到 8 成以上，7 月營收也繳出 1.68 億元的成績，預期第 3 季營收將逐月向上。

達邁第 2 季營收 3.8 億元；毛利率 29.2%，季減 8.08 個百分點，年增 4.28 個百分點；稅後純益 4044 萬元，年增 7.77%，每股純益 0.33 元。上半年營收 7.96 億元；毛利率 33.43%，年增 17.24 個百分點；稅後純益 1.1 億元，較去年同期轉虧為盈，每股純益 0.9 元。

吳聲昌認為，從軟板業者反映顯示，今年軟板業市場旺季有向後遞延的走勢，也使達邁對於下半年的營運不看淡。