汽車電子需求大大走揚 PCB上游原物料供應受矚目

由於電動車及汽車電子需求的走揚，也使第 3 季的 PCB 上游原物料供需狀況受到矚目，甚至如近期引爆包括富喬 (1815-TW)、建榮 (5340-TW) 及德宏 (5475-TW) 股價的強勢上漲，業者指出，目前以 G75 電子級玻纖紗及玻纖布供需狀況順暢，主要是車用板需求走高。

PCB 上游原物料包括了玻纖布、銅箔及銅箔基板，對於目前電子級玻纖紗及玻纖布的市況而言，主要是來自於大陸生產廠的喊漲，陸廠喊出的報價上漲幅度並且高達 3 成，但業者指出，大陸玻纖廠報價喊漲是一回事，但由陸廠供應的 B 級玻纖產品並不是真正的市場需求所在，對市場的影響並不大。

而目前市場最熱的玻纖產品在於車用 G75 電子級玻纖紗及玻纖布，業者強調，主要是進入市場需求的旺季，目前市場供需順暢，至於是否調漲報價，仍必須視後續市場供需決定。

另一 PCB 重要原物料的銅箔方面，銅箔廠金居 (8358-TW) 去年以來因大量的大陸銅箔廠將產能轉為電動車電池需求的銅箔，造成 PCB 銅箔價格及加工費的多度調漲受益，今年第 3 季 PCB 廠的需求轉強，加以金居本身也開發包括汽車防撞雷達、軟板用等利基型產品及多元化客戶，使目前營運也因旺季轉熱，金居也大力籌資取得市場資金以改善體質因應市況的轉熱。

金居轉辦理 2010 年上櫃掛牌來首次現金增資籌資案，轉發行現增股 4200 萬股，以每股 47.8 元發行，預計 8 月 25 日除權，在 9 月中旬完成現增繳款，預計籌資約 20 億元，主要為改善財務結構，目前金居已透過生產去瓶頸方式增加約 10% 產能，至於大舉擴廠則列為評估方案之一。

金居與 CCL(銅箔基板) 廠台光電 (2383-TW) 為今年以來 PCB 上游產業宣布辦理市場籌資的業者，其中台光電發行 15 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資案，已完成籌資。