全球半導體資本支出今年估增兩成 三星比台積電高至少五成

研調機構 IC Insights 統計，今年半導體資本支出金額將較去年成長 2 成，上半年產業資本支出金額已較去年同期成長 48%，下半年資本支出維持強勢與否，關鍵將在三星資本支出結果，預估三星今年資本支出有機會達 150-220 億美元，比台積電 (2330-TW) 的 100 億美元高至少五成。

市場推測，三星資本支出金額大幅增加，是因記憶體、FLASH 需求強勁，推升三星積極擴充產能。另外，三星也大幅添購邏輯晶圓生產的設備 (如 EUV)，以及興建新的晶圓代工廠，搶攻晶圓代工市場版圖，使得資本支出金額增加。

IC Insights 表示，今年第 1 季半導體資本支出金額雖然略為下滑，但第 2 季又恢復動能，創單季資本支出金額新高、達 235 億美元，整體上半年資本支出金額達 425 億美元，較去年同期成長 48%，表現相當亮眼。

IC Insights 認為，下半年半導體資本支出金額走勢，取決於三星的資本支出花費結果，三星今年積極投入資本支出，不斷擴充包含記憶體、FLASH 與邏輯製程的產能規模，上半年資本支出高達 110 億美元，較去年同期增加逾 3 倍，更是只比 2016 年全年資本支出少 3 億美元，占整體上半年半導體資本支出金額達 25%，第 2 季單季占比更是高達 28%。

三星目前對全年資本支出金額預估仍三緘其口，不過 IC Insights 認為，三星曾在 2012 年上半年資本支出金額花費 85 億美元，下半年驟減至 37 億美元，但今年市場需求仍強，且產業競爭激烈，因此三星今年全年資本支出金額，預估會達 150-220 億美元，下半年仍有機會與上半年持平。

IC Insights 強調，若三星今年資本支出金額達 220 億美元，代表今年半導體產業資本支出金額將達 854 億美元，將比 2006 年高峰 673 億美元增加 27%。

值得關注的是，IC Insights 認為，台積電與英特爾下半年資本支出計畫反而可能反其道而行，台積電今年上半年資本支出金額達 68 億美元，以全年目標 100 億美元來看，下半年資本支出金額估達 32 億美元，不如上半年的一半，英特爾上半年則花費 47 億美元，下半年資本支出金額預期將達 73 億美元，全年約達 120 億美元。