金居現增籌資約20億元今除權交易 鎖價差賣壓沈重

PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 2010 年上櫃掛牌來首次現金增資籌資 20 億元案今 (25) 日除權交易，早盤股價賣壓沈重，下跌逾 3%，主要在於股價與現增股的價差高達 25%，引起參與現增除權者的進場鎖價差賣壓。

金居短期業績走勢方面，總經理李思賢在日前法說會中明白指出，7 、8 月為需求淡季，市場需求 8 月底出現，加上夏季到來，夏季電費將導致直接生產成本增加約 10%，預估金居在第 3 季營收與獲利將會降溫，將待第 4 季旺季再次帶動業績走揚。

金居 7 月營收為 5.76 億元，熟悉 PCB 上游產業現況的法人指出，目前銅箔基板廠的手中銅箔庫存水位高，且目前國際銅價走高的不利狀況，並無急切的銅箔備料行動，預料金居 8 月營收將難以超越 7 月的 5.76 億元。

金居第 2 季稅後純益 3.53 億元，改寫單季新高，上半年稅後純益 7 億元，每股純益 3.32 元。儘管 7 月處於夏季電價較高的不利環境，單月稅後純益仍達 8420 萬元，維持今年穩健的獲利水準，前七月稅後純益 7.84 億元，每股純益為 3.72 元。

金居去年以來受惠中國銅箔廠將產能轉為電動車電池用銅箔，導致 PCB 銅箔價格及加工費的多度調漲，今年第 3 季 PCB 廠的需求轉強，加以金居本身也開發包括汽車防撞雷達、軟板用等利基型產品及多元化客戶，目前營運也因旺季轉熱，金居並大力籌資，透過取得市場資金，改善體質因應市況轉熱。

金居辦理 2010 年上櫃掛牌來首次現金增資籌資案，將發行現增股 4200 萬股，以每股 47.8 元發行，由原股東依持股比例認購，在今天除權交易，在 9 月中旬完成現增繳款，估籌資約 20 億元，主要為改善財務結構，目前金居已透過生產去瓶頸方式增加約 10% 產能，至於大舉擴廠則列為評估方案之一。

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