〈欣銓法說〉看好未來5年營運續揚 首重獲利成長

IC 測試商欣銓 (3264-TW) 今 (31) 日舉行線上法說會，總經理張季明指出，未來 5 年欣銓的營運規模將持續成長，並著重在獲利增加，期盼可將規模做大，以因應中國同業競爭，欣銓將從三個面向著手，包含水平擴展 (併購全智科)、垂直擴展(與前晶圓級封裝廠合作) 與擴大區域布局(赴中國南京設廠)。

張季明說明，欣銓目前是中型企業，要將規模做大，會從三個面向布局。首先是水平拓展，欣銓去年宣布收購全智科，藉此進入無線射頻 (RF) 測試領域，由於全智科在該領域技術成熟，欣銓取得後也將全智科牽線，將業務擴展到車用領域。

另外，欣銓主攻微控制器 (MCU) 產品，將結合 MCU 與 RF 整合晶片測試業務，預期近 2 年就可見到成效。

垂直擴展部分，欣銓則著重在晶圓級封裝製程上，目前已持有 Raytek(瑞峰半導體)32% 持股，藉此進入晶圓級封裝，目前瑞峰產品陸續通過客戶認證以及 Tape Out，預期年底產品將逐步量產，可望對欣銓與瑞峰本身產生營運貢獻，此布局也有助欣銓建立完整的測試產線，可有助未來 5 至 10 年的營運表現。

第三，張季明強調，是地理領域擴散，欣銓已在中國南京設廠，取得 4500 萬美元內的投資額度，地點在台積電 (2330-TW) 南京廠北端，目前投資仍在初期階段，預計年底開始裝設備，支出金額才會明顯增加，而若未來有需要，會再向投審會申請，增加赴陸的投資金額。

此外，欣銓過去 2 年也啟動布局日本客戶，目前已取得幾個客戶合作案，對未來 5 年欣銓營運穩定成長，有很大的助益。

張季明表示，除前述三個方向，欣銓也將持續投資台灣、新加坡與韓國廠區規模，對欣銓而言，營運與規模必須持續成長，過去欣銓營收逐步上揚，就是走在此規劃上。

張季明強調，欣銓從 1999 年成立以來，就是一步一腳印發展，成長過程中都在爬山，爬山除了要有體力也要比氣長，因此會持續走在扎實道路上，內部也推動智慧製造，預期欣銓將會處在台灣封測業的領先群中，未來 5 年規模可以成長，面對中國廠商的挑戰。

欣銓第 2 季營收 18.69 億元，季增 3.8%；毛利率 28.4%，季增 1.4 個百分點；營業淨利 3.29 億元，季增 4.8%；營益率 17.6%，季增 0.1 個百分點；稅後純益為 2.5 億元，季增 11%，每股純益為 0.54 元。

欣銓上半年營收為 36.7 億元，年增 34.8%；毛利率 27.7%，年增 3.3 個百分點；營業淨利 6.43 億元，年增 56.4%；營益率 17.5%，年增 2.4 個百分點；稅後純益為 4.79 億元，年增 44%，每股純益為 1.03 元。